专题：第28届北京科博会-未来产业推介会
第28届北京科博会-未来产业推介会于2026年5月8日在北京举行。中国电子学会理事会党委书记、工业和信息化部原总工程师张峰出席并致辞。
张峰指出，放眼全球，科技革命与产业变革正迈向“规模化商用”的深化阶段。以通用人工智能为代表的技术浪潮，持续重构产业格局、催生新业态。
在其看来，未来产业不仅是培育新质生产力、构建现代化产业体系的核心引擎，也是各国竞相布局的战略高地。
他提出，第一：坚守“创新为本”，勇闯技术“无人区”。以定力深耕基础研究，拥抱技术变革，在前沿领域抢占先机。第二：秉持“生态共融”，共筑发展“共同体”。打破壁垒、深化合作，在研发、场景、标准上凝聚共识，构建互利共赢的产业生态。第三：坚持“落地为要”，激活产业“新动能”。聚焦实体经济需求，推动技术转化为可推广的产品服务，让科技赋能产业升级、增进民生福祉。
以下为致辞实录：
尊敬的各位来宾、各位朋友，大家上午好！
很高兴与大家相聚在第28届北京科博会“未来产业推介会”。
当前，我们正处在“十五五”开局的关键阶段。今年的《政府工作报告》明确提出要“培育壮大新兴产业和未来产业”，特别支持量子科技、具身智能等前沿方向，标志着我国未来产业发展进入“系统布局、加速落地”的新时期。同时，报告也强调要以“人工智能+”为抓手，“打造智能经济新形态”，推动人工智能规模化、商业化应用，并加快布局智算基础设施与数据要素市场，为塑造竞争新优势、发展新质生产力提供坚实支撑。
放眼全球，科技革命与产业变革正迈向“规模化商用”的深化阶段。以通用人工智能为代表的技术浪潮，持续重构产业格局、催生新业态。我们看到，大数据与信息技术不断夯实数字化基础，具身智能、量子计算、6G等技术加快推动数字与物理世界融合，人形机器人日益成为人机交互的关键节点，在制造/服务/医疗等领域落地加速。新材料支撑产业升级，智能体应用不断开拓新空间。这些都表明，未来产业不仅是培育新质生产力、构建现代化产业体系的核心引擎，也是各国竞相布局的战略高地。
本次推介会以“智联未来 生态共融”为主题，精准把握产业发展逻辑。汇聚中外领军企业与本土创新力量，既聚焦AI规模化应用、智能风控、具身智能等前沿技术，也关注金融赋能、场景落地、资本对接等现实需求，为各界搭建了思想碰撞、资源对接的优质平台。
借此机会，我也想提三点希望：
第一：坚守“创新为本”，勇闯技术“无人区”。以定力深耕基础研究，拥抱技术变革，在前沿领域抢占先机。
第二：秉持“生态共融”，共筑发展“共同体”。打破壁垒、深化合作，在研发、场景、标准上凝聚共识，构建互利共赢的产业生态。
第三：坚持“落地为要”，激活产业“新动能”。聚焦实体经济需求，推动技术转化为可推广的产品服务，让科技赋能产业升级、增进民生福祉。
各位朋友们！科技兴则国家兴。中国电子学会将继续发挥桥梁纽带作用，与各界携手为未来产业发展赋能。期待本次会议成为合作新起点，让我们共同努力，共绘未来产业高质量发展新篇章，为科技强国建设贡献更大力量。
最后，预祝本次推介会圆满成功！谢谢大家！
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责任编辑：梁斌 SF055
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